25,467.12
-448.70
(-1.73%)
25,479
-431
(-1.66%)
高水12
8,498.50
-105.23
(-1.22%)
4,854.24
-78.83
(-1.60%)
1,206.84億
3,884.85
+6.42
(+0.166%)
4,655.98
-2.17
(-0.047%)
14,162.40
+18.20
(+0.129%)
2,790.04
+3.98
(+0.14%)
64,567.4000
-97.8400
(-0.151%)
優倍快
  • 569.120
  • +9.120
  • (+1.629%)
  • 最高
  • 575.000
  • 最低
  • 556.225
  • 成交股數
  • 7.81萬
  • 成交金額
  • 1.98千萬
  • 前收市
  • 560.000
  • 開市
  • 562.990
  • 盤後
  • 569.120
  • 0.000
  • (0.000%)
  • 最高
  • 569.120
  • 最低
  • 559.200
  • 成交股數
  • 2.03萬
  • 成交金額
  • 1.30百萬
  • 買入
  • 500.960
  • 賣出
  • 580.000
  • 市值
  • 338.92億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 3698
  • 每宗成交金額
  • 5,364
  • 波幅
  • 6.891%
  • 交易所
  • NYSE
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 36.58/31.47
  • 周息率/預期
  • 0.57%/0.58%
  • 10日股價變動
  • 8.259%
  • 風險率
  • 145.766
  • 振幅率
  • 3.001%
  • 啤打系數
  • 1.630

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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