25,442.55
-473.27
(-1.83%)
25,453
-457
(-1.76%)
高水10
8,484.98
-118.75
(-1.38%)
4,822.03
-111.04
(-2.25%)
1,606.34億
3,878.63
+0.20
(+0.005%)
4,634.01
-24.14
(-0.518%)
14,067.05
-77.15
(-0.545%)
2,774.57
-11.49
(-0.41%)
64,926.6400
+261.4000
(0.404%)
VCI Global Limited
  • 0.304
  • -0.019
  • (-5.944%)
  • 最高
  • 0.331
  • 最低
  • 0.290
  • 成交股數
  • 77.24萬
  • 成交金額
  • 13.04萬
  • 前收市
  • 0.323
  • 開市
  • 0.331
  • 盤後
  • 0.300
  • -0.004
  • (-1.251%)
  • 最高
  • 0.315
  • 最低
  • 0.294
  • 成交股數
  • 6.13萬
  • 成交金額
  • 8,281.23
  • 買入
  • 0.300
  • 賣出
  • 0.800
  • 市值
  • 3.00百萬
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 1438
  • 每宗成交金額
  • 91
  • 波幅
  • 33.176%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 0.00/--
  • 周息率/預期
  • 3.10%/--
  • 10日股價變動
  • -40.998%
  • 風險率
  • 471.031
  • 振幅率
  • 9.117%
  • 啤打系數
  • 8.042

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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