25,431.80
-484.02
(-1.87%)
25,432
-478
(-1.84%)
平水0
8,483.45
-120.28
(-1.40%)
4,814.02
-119.05
(-2.41%)
1,670.77億
3,873.55
-4.88
(-0.126%)
4,625.26
-32.89
(-0.706%)
14,007.29
-136.91
(-0.968%)
2,771.78
-14.28
(-0.51%)
64,956.0000
+290.7600
(0.450%)
Veracyte
  • 46.150
  • -0.260
  • (-0.560%)
  • 最高
  • 47.960
  • 最低
  • 45.920
  • 成交股數
  • 1.23百萬
  • 成交金額
  • 6.05千萬
  • 前收市
  • 46.410
  • 開市
  • 46.070
  • 盤後
  • 46.110
  • -0.040
  • (-0.087%)
  • 最高
  • 46.790
  • 最低
  • 46.030
  • 成交股數
  • 2.82萬
  • 成交金額
  • 1.30百萬
  • 買入
  • 42.000
  • 賣出
  • 46.110
  • 市值
  • 37.31億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 15734
  • 每宗成交金額
  • 3,843
  • 波幅
  • 24.742%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 33.36/25.11
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • -18.477%
  • 風險率
  • 8.491
  • 振幅率
  • 7.763%
  • 啤打系數
  • 2.018

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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