25,419.66
-496.16
(-1.91%)
25,432
-478
(-1.84%)
高水12
8,483.97
-119.76
(-1.39%)
4,829.99
-103.08
(-2.09%)
1,413.08億
3,878.92
+0.49
(+0.013%)
4,637.89
-20.26
(-0.435%)
14,070.78
-73.42
(-0.519%)
2,781.37
-4.69
(-0.17%)
64,556.9400
-108.3000
(-0.167%)
Venu Holding Corp
  • 2.160
  • -0.130
  • (-5.677%)
  • 最高
  • 2.311
  • 最低
  • 2.145
  • 成交股數
  • 39.32萬
  • 成交金額
  • 40.74萬
  • 前收市
  • 2.290
  • 開市
  • 2.310
  • 盤後
  • 2.190
  • 0.030
  • (+1.389%)
  • 最高
  • 2.286
  • 最低
  • 2.160
  • 成交股數
  • 2,198.00
  • 成交金額
  • 3,534.00
  • 買入
  • 1.980
  • 賣出
  • 2.480
  • 市值
  • 1.33億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 2272
  • 每宗成交金額
  • 179
  • 波幅
  • 21.449%
  • 交易所
  • NYSE-M
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • --/--
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • -8.861%
  • 風險率
  • 4.391
  • 振幅率
  • 4.772%
  • 啤打系數
  • --

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

海鮮優惠
最新
人氣
etnet TV
財經新聞
評論
專題透視
生活
DIVA
健康好人生
香港好去處