25,431.36
-484.46
(-1.87%)
25,441
-469
(-1.81%)
高水10
8,483.16
-120.57
(-1.40%)
4,813.19
-119.88
(-2.43%)
1,713.72億
3,873.64
-4.79
(-0.124%)
4,626.72
-31.43
(-0.675%)
14,002.22
-141.98
(-1.004%)
2,773.09
-12.97
(-0.47%)
64,901.9900
+236.7500
(0.366%)
歡迎回來

網頁已經閒置了一段時間,為確保不會錯過最新的內容。請重新載入頁面。立即重新載入


Valens Semiconductor Ltd
  • 1.690
  • -0.060
  • (-3.429%)
  • 最高
  • 1.770
  • 最低
  • 1.660
  • 成交股數
  • 63.03萬
  • 成交金額
  • 55.50萬
  • 前收市
  • 1.750
  • 開市
  • 1.770
  • 盤後
  • 1.700
  • 0.010
  • (+0.592%)
  • 最高
  • 1.774
  • 最低
  • 1.690
  • 成交股數
  • 3.92萬
  • 成交金額
  • 3,133.55
  • 買入
  • 1.550
  • 賣出
  • 1.730
  • 市值
  • 1.89億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 2229
  • 每宗成交金額
  • 249
  • 波幅
  • 13.494%
  • 交易所
  • NYSE
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • --/-20.88
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • 3.681%
  • 風險率
  • 0.473
  • 振幅率
  • 4.011%
  • 啤打系數
  • 3.201

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

海鮮優惠
最新
人氣
etnet TV
財經新聞
評論
專題透視
生活
DIVA
健康好人生
香港好去處