25,454.26
-461.56
(-1.78%)
25,460
-450
(-1.74%)
高水6
8,496.20
-107.53
(-1.25%)
4,843.05
-90.02
(-1.82%)
1,285.90億
3,885.34
+6.91
(+0.178%)
4,649.82
-8.33
(-0.179%)
14,129.19
-15.01
(-0.106%)
2,786.71
+0.65
(+0.02%)
64,569.9900
-95.2500
(-0.147%)
Veralto Corp
  • 97.160
  • +0.710
  • (+0.736%)
  • 最高
  • 97.180
  • 最低
  • 95.940
  • 成交股數
  • 1.67百萬
  • 成交金額
  • 7.45千萬
  • 前收市
  • 96.450
  • 開市
  • 97.000
  • 盤後
  • 97.230
  • 0.070
  • (+0.072%)
  • 最高
  • 99.000
  • 最低
  • 97.160
  • 成交股數
  • 40.27萬
  • 成交金額
  • 1.03千萬
  • 買入
  • 89.590
  • 賣出
  • 100.230
  • 市值
  • 235.14億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 18462
  • 每宗成交金額
  • 4,033
  • 波幅
  • 6.978%
  • 交易所
  • NYSE
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 24.30/20.43
  • 周息率/預期
  • 0.52%/0.55%
  • 10日股價變動
  • 5.586%
  • 風險率
  • 7.603
  • 振幅率
  • 3.061%
  • 啤打系數
  • --

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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