25,454.48
-461.34
(-1.78%)
25,466
-444
(-1.71%)
高水12
8,492.21
-111.52
(-1.30%)
4,819.42
-113.65
(-2.30%)
1,773.91億
3,876.91
-1.52
(-0.039%)
4,628.12
-30.03
(-0.645%)
14,016.46
-127.74
(-0.903%)
2,774.27
-11.79
(-0.42%)
64,901.7700
+236.5300
(0.366%)
Vuzix Corp
  • 2.560
  • -0.080
  • (-3.030%)
  • 最高
  • 2.640
  • 最低
  • 2.550
  • 成交股數
  • 46.40萬
  • 成交金額
  • 1.02百萬
  • 前收市
  • 2.640
  • 開市
  • 2.640
  • 盤後
  • 2.550
  • -0.010
  • (-0.391%)
  • 最高
  • 2.600
  • 最低
  • 2.550
  • 成交股數
  • 9,302.00
  • 成交金額
  • 1.82萬
  • 買入
  • 2.300
  • 賣出
  • 2.780
  • 市值
  • 2.20億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 3938
  • 每宗成交金額
  • 258
  • 波幅
  • 16.375%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • --/-4.34
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • 11.790%
  • 風險率
  • 0.637
  • 振幅率
  • 7.271%
  • 啤打系數
  • 2.615

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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