25,436.68
-479.14
(-1.85%)
25,444
-466
(-1.80%)
高水7
8,486.07
-117.66
(-1.37%)
4,815.25
-117.82
(-2.39%)
2,022.04億
3,895.94
+17.51
(+0.451%)
4,644.56
-13.59
(-0.292%)
14,079.98
-64.22
(-0.454%)
2,781.41
-4.65
(-0.17%)
64,842.7100
+177.4700
(0.274%)
威瑪克
  • 362.620
  • +8.450
  • (+2.386%)
  • 最高
  • 366.510
  • 最低
  • 353.303
  • 成交股數
  • 4.72萬
  • 成交金額
  • 1.59千萬
  • 前收市
  • 354.170
  • 開市
  • 359.040
  • 盤後
  • 361.900
  • -0.720
  • (-0.199%)
  • 最高
  • 362.620
  • 最低
  • 361.900
  • 成交股數
  • 9,991.00
  • 成交金額
  • 3.53百萬
  • 買入
  • 242.780
  • 賣出
  • 416.530
  • 市值
  • 12.72億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 2717
  • 每宗成交金額
  • 5,842
  • 波幅
  • 8.981%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 32.17/71.24
  • 周息率/預期
  • 4.21%/1.17%
  • 10日股價變動
  • 9.052%
  • 風險率
  • 39.953
  • 振幅率
  • 2.861%
  • 啤打系數
  • 0.389

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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