25,452.22
-463.60
(-1.79%)
25,458
-452
(-1.74%)
高水6
8,492.48
-111.25
(-1.29%)
4,820.25
-112.82
(-2.29%)
1,996.67億
3,901.85
+23.42
(+0.604%)
4,653.30
-4.85
(-0.104%)
14,109.63
-34.57
(-0.244%)
2,786.54
+0.48
(+0.02%)
64,849.9900
+184.7500
(0.286%)
WISeKey International Holding Ltd
  • 6.565
  • -0.270
  • (-3.950%)
  • 最高
  • 6.860
  • 最低
  • 6.350
  • 成交股數
  • 8.35萬
  • 成交金額
  • 44.76萬
  • 前收市
  • 6.835
  • 開市
  • 6.800
  • 盤後
  • 6.790
  • 0.225
  • (+3.427%)
  • 最高
  • 6.790
  • 最低
  • 6.476
  • 成交股數
  • 178.00
  • 成交金額
  • 291.21
  • 買入
  • 4.100
  • 賣出
  • 9.920
  • 市值
  • 7.82千萬
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 315
  • 每宗成交金額
  • 1,421
  • 波幅
  • 15.394%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • --/-0.83
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • 4.789%
  • 風險率
  • 1.939
  • 振幅率
  • 2.920%
  • 啤打系數
  • 1.146

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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