25,466.98
-448.84
(-1.73%)
25,470
-440
(-1.70%)
高水3
8,497.50
-106.23
(-1.23%)
4,810.70
-122.37
(-2.48%)
1,912.23億
3,886.50
+8.07
(+0.208%)
4,632.29
-25.86
(-0.555%)
14,007.00
-137.20
(-0.970%)
2,774.10
-11.96
(-0.43%)
64,785.9900
+120.7500
(0.187%)
Advanced Drainage Systems
  • 149.590
  • -0.160
  • (-0.107%)
  • 最高
  • 151.917
  • 最低
  • 146.100
  • 成交股數
  • 98.36萬
  • 成交金額
  • 8.14千萬
  • 前收市
  • 149.750
  • 開市
  • 148.670
  • 盤後
  • 152.580
  • 2.990
  • (+1.999%)
  • 最高
  • 155.630
  • 最低
  • 149.590
  • 成交股數
  • 18.07萬
  • 成交金額
  • 3.55百萬
  • 買入
  • 151.000
  • 賣出
  • 160.000
  • 市值
  • 114.78億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 13606
  • 每宗成交金額
  • 5,982
  • 波幅
  • 8.040%
  • 交易所
  • NYSE
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 27.48/20.31
  • 周息率/預期
  • 0.49%/0.55%
  • 10日股價變動
  • 5.464%
  • 風險率
  • 10.066
  • 振幅率
  • 2.805%
  • 啤打系數
  • 1.201

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

海鮮優惠
最新
人氣
etnet TV
財經新聞
評論
專題透視
生活
DIVA
健康好人生
香港好去處