25,465.19
-450.63
(-1.74%)
25,470
-440
(-1.70%)
高水5
8,500.41
-103.32
(-1.20%)
4,846.25
-86.82
(-1.76%)
1,273.77億
3,885.10
+6.67
(+0.172%)
4,649.03
-9.12
(-0.196%)
14,131.67
-12.53
(-0.089%)
2,787.24
+1.18
(+0.04%)
64,569.9900
-95.2500
(-0.147%)
西港燃料
  • 1.870
  • +0.030
  • (+1.630%)
  • 最高
  • 1.870
  • 最低
  • 1.810
  • 成交股數
  • 3.99萬
  • 成交金額
  • 5.64萬
  • 前收市
  • 1.840
  • 開市
  • 1.810
  • 盤後
  • 1.870
  • 0.000
  • (0.000%)
  • 最高
  • 1.870
  • 最低
  • 1.870
  • 成交股數
  • 7.00
  • 成交金額
  • 14.79
  • 買入
  • 1.640
  • 賣出
  • 2.860
  • 市值
  • 3.50千萬
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 305
  • 每宗成交金額
  • 185
  • 波幅
  • 11.294%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • --/-0.89
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • -2.350%
  • 風險率
  • 0.395
  • 振幅率
  • 6.128%
  • 啤打系數
  • 2.377

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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