25,432.65
-483.17
(-1.86%)
25,440
-470
(-1.81%)
高水7
8,484.18
-119.55
(-1.39%)
4,815.86
-117.21
(-2.38%)
1,668.12億
3,875.18
-3.25
(-0.084%)
4,626.79
-31.36
(-0.673%)
14,008.96
-135.24
(-0.956%)
2,771.99
-14.07
(-0.51%)
64,956.0000
+290.7600
(0.450%)
環球驗收
  • 192.510
  • -1.120
  • (-0.578%)
  • 最高
  • 200.130
  • 最低
  • 191.160
  • 成交股數
  • 7.42萬
  • 成交金額
  • 8.70百萬
  • 前收市
  • 193.630
  • 開市
  • 193.630
  • 盤後
  • 192.510
  • 0.000
  • (0.000%)
  • 最高
  • 192.510
  • 最低
  • 192.510
  • 成交股數
  • 434.00
  • 成交金額
  • 8.37萬
  • 買入
  • 122.300
  • 賣出
  • 226.000
  • 市值
  • 9.02億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 1800
  • 每宗成交金額
  • 4,832
  • 波幅
  • 16.603%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 28.14/15.82
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • -5.941%
  • 風險率
  • 22.162
  • 振幅率
  • 3.486%
  • 啤打系數
  • 1.134

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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