25,508.04
-407.78
(-1.57%)
25,506
-404
(-1.56%)
低水2
8,492.00
-111.73
(-1.30%)
4,816.06
-117.01
(-2.37%)
2,454.97億
3,900.35
+21.92
(+0.565%)
4,651.31
-6.84
(-0.147%)
14,110.12
-34.08
(-0.241%)
2,783.21
-2.85
(-0.10%)
64,837.9900
+172.7500
(0.267%)
XBP Global Holdings Inc.
  • 3.090
  • +0.100
  • (+3.344%)
  • 最高
  • 3.300
  • 最低
  • 3.036
  • 成交股數
  • 8,474.00
  • 成交金額
  • 2.27萬
  • 前收市
  • 2.990
  • 開市
  • 3.140
  • 盤後
  • 3.100
  • 0.010
  • (+0.324%)
  • 最高
  • 3.100
  • 最低
  • 3.090
  • 成交股數
  • 138.00
  • 成交金額
  • 266.26
  • 買入
  • 2.950
  • 賣出
  • 3.320
  • 市值
  • 3.52千萬
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 153
  • 每宗成交金額
  • 148
  • 波幅
  • 23.896%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • --/--
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • -2.830%
  • 風險率
  • 2.267
  • 振幅率
  • 18.336%
  • 啤打系數
  • --

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

海鮮優惠
最新
人氣
etnet TV
財經新聞
評論
專題透視
生活
DIVA
健康好人生
香港好去處