中概動向 | 阿里雲推平頭哥「真武M890」AI晶片，效能大增3倍
20/05/2026
《經濟通通訊社20日專訊》在阿里雲峰會上，阿里巴巴(US.BABA)旗下半導體公司平頭哥正式發布新一代「訓推一體」AI晶片「真武M890」。該晶片專為AI代理時代的大規模並發推理與長鏈路任務而設計，整體效能較上一代「真武810E」大幅提升3倍。
阿里雲同時宣布全面升級其「晶片—雲—模型—推理」的全棧技術體系，標誌著其AI算力基礎設施佈局邁向新階段。
「真武M890」內建144GB高頻寬記憶體，片間互連頻寬高達800GB/s，並原生支援從FP32到FP4等多種數據精度，能無縫覆蓋高精度訓練以及低精度、超低精度推理等全場景需求。配合阿里自研的ICN Switch 1.0互連晶片，系統可實現64卡全頻寬互連。此外，128張晶片可組成單一計算單元，使P2P通信時延降至低於150納秒，顯著提升大規模智算集群的運算效率與穩定性。
平頭哥在會上首次公開其AI晶片長遠路線圖，並透露真武系列晶片至今已累計出貨達56萬片。公司計劃於2027年第三季推出下一代晶片「真武V900」，預期效能將較M890再提升約3倍。(kk)
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