據《彭博》援引知情人士透露，美國半導體外包封裝和測試服務提供商Amkor正考慮多種方案，包括出售其中國業務的股權。
知情人士表示，Amkor正在與一家顧問機構合作，以協助籌備該業務的剝離工作並評估投資者初步興趣。知情人士還稱，Amkor可能保留該業務的少數股權，該業務估值可能在10億至15億美元之間。
亞洲投資機構和行業參與者可能會對上述資產感興趣。他們表示，相關討論尚處於初步階段，尚未做出任何決定，並補充稱包括估值在內的細節可能會發生變化。
Amkor股價今年已上漲34%，公司市值達131億美元。不過，受人工智能相關股票行情波動影響，其股價自6月創下峰值以來已大幅下跌。Amkor的一位代表拒絕置評。
報道還提到，Amkor在上海擁兩間封裝工廠。今年7月，Amkor宣布與英偉達達成一項價值15億美元的多年期協議，旨在為下一代AI和加速計算平台開發先進的半導體封裝和測試技術。此前一個月，該公司剛宣布與台積電建立為期10年的合作夥伴關係。
《經濟通通訊社11日專訊》
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