倫敦--(美國商業資訊)-- Omdia將2026年半導體產業營收預期大幅上調至成長62.7%，再次反映出DRAM和NAND市場前所未見的成長動力，這主要歸功於持續的需求和預計將貫穿全年的供應短缺。DRAM市場規模可望成長近一倍，而體量更小的NAND市場規模較2025年或將成長三倍。
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產業產能集中投入高頻寬記憶體(HBM)生產，進一步加劇了傳統儲存晶片的供給受限。HBM產能產出有限，但產品定價大幅提高。企業和資料中心的強勁需求將持續主導2026年市場走勢，記憶體供應緊張的局面預計要到2027年下半年才會明顯緩解。
2026年，企業集中開啟伺服器大規模更新週期，這與超大規模資料中心業者的資本支出處於異常高水準的時間點相吻合。企業正在加快淘汰舊硬體，以支援要求更高的工作負載，鑑於已安裝系統的龐大規模，這創造了巨大的市場機會。與此同時，產業明顯轉向以下一代晶片和先進互連技術為基礎的更高價值系統設計。該趨勢疊加持續的零組件短缺，將推動產品平均售價上漲。
運算和資料儲存將領跑所有半導體營收成長區隔領域，2026年較去年同期成長90%，市場規模突破7000億美元。這主要歸功於資料中心伺服器和其他記憶體密集型應用的強勁需求，以及儲存晶片價格的上漲。
正如之前報導的那樣，消費電子和無線應用領域在2026年也展現出半導體營收成長的正向前景。儘管智慧型手機出貨量預計有所下降，但記憶體漲價將拉升半導體相關營收，同時顯著抬高整機物料清單(BOM)成本。除傳統機型迭代外，市場將迎來多款旗艦新品的發表。這其中將包括一系列下一代折疊屏手機，以及整合AI功能（例如先進攝影功能）的特性豐富的機型。與此同時，智慧手錶和健康穿戴裝置的營收也可望實現顯著成長。
未來展望
Omdia資深首席分析師（Senior principal analyst）Myson Robles-Bruce表示：「AI應用不再侷限於基礎問答場景，產業升級大幅拉升記憶體和處理器晶片需求，進而帶動了半導體產業的整體營收成長。但目前仍存在諸多不確定性，包括廠商產能和出貨量的擴張速度，以及更長期來看，哪些應用場景能夠產生足夠投資報酬，以證明目前AI領域高額資本投入的合理性。」
除關稅、能源成本、地緣政治緊張等總體壓力外，產業還面臨AI基礎設施過度投入帶來的潛在風險。目前半導體營收成長主要仰賴平均售價上漲，而非出貨量提升。加密挖礦熱潮和過往記憶體超級週期也曾出現類似行情，但本輪行情的產業涵蓋範圍和規模均創下歷史新高。
Omdia將持續追蹤未來數個季度的市場動態，並據此適時調整2026年預測資料。
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2026年推動半導體營收成長的主要市場領域
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