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| 集團簡介 | |||||||||||||||
| － 集團股份亦在上海證券交易所上市，編號為688234。 － 集團主要從事研發、製造及銷售碳化硅襯底。碳化硅襯底是一種化合物寬禁帶半導體材料，具有比傳統硅更大 的禁帶寬度以及更高的熱導率、擊穿電場強度、飽和電子漂移速率。當中，集團量產碳化硅襯底的尺寸已從2 英寸迭代升級至8英寸，並已於2024年推出業內首款12英寸碳化硅襯底。 － 集團提供各種尺寸的導電型及半絕緣型碳化硅襯底。其中，導電型碳化硅襯底主要用於功率半導體器件，可應 用於電動汽車、AI數據中心、光伏系統、軌道交通、電網及家電等領域；半絕緣型碳化硅襯底則主要用於射 頻半導體器件，應用於電信等領域。 － 於2025年8月，集團共有兩個自有生產基地，包括山東生產基地(位於濟南及濟寧)及上海生產基地，總 建築面積分別為69,732平方米及93,897平方米。 － 集團採用直銷模式，向國內及國際功率半導體製造商銷售碳化硅襯底。 － 集團亦會向客戶出售其他不符合半導體級規格的碳化硅產品，如莫桑石寶石，以供應用於研究及消費品領域。 | |||||||||||||||
| 業績表現2025 ｜ 2024 | |||||||||||||||
| － 2025年度，集團營業額下降17.2%至14.65億元(人民幣；下同)，業績轉盈為虧，錄得股東應 佔虧損2.08億元。年內，集團業務概況如下： （一）整體毛利下降67.4%至1.42億元，毛利率減少14.9個百分點至9.7%； （二）碳化硅半導體材料：營業額下降16.9%至12.25億元，佔總營業額83.6%； （三）其他：營業額下降19.6%至2.34億元，佔總營業額16%； （四）年內，碳化硅襯底的總產能為50萬片，實際產量為69萬片； （五）於2025年12月31日，集團之現金及銀行結餘為31.78億元，借款為10.41億元。資產 負債率(總負債除以總資產)為25.1%(2024年12月31日：27.8%)。 | |||||||||||||||
| 公司事件簿2025 | |||||||||||||||
| － 於2025年8月，集團業務發展策略概述如下： （一）計劃加強研發能力、豐富專利組合，持續推進碳化硅材料在現有應用領域的持續滲透及實現在新應用場 景的技術突破，當中會聚焦在材料性能、晶體生長和缺陷控制等核心技術領域，持續優化製備工藝，帶 動材料性能提升和產品更新換代； （二）計劃持續強化產能，包括通過擴建現有生產基地及建立新的海外生產基地，購置新的生產設備，以提升 8英寸及更大尺寸的碳化硅襯底產能，於2027年年底前將在上海的大尺寸碳化硅襯底年產能增加約 50萬片，並對現有生產線進行升級，提高智能化水平，從而優化生產成本及效率； （三）計劃加強與供應商及客戶的長期戰略合作關係，並尋求戰略投資、合作或收購機會，以豐富技術組合、 提高生產工藝與產品品質，以及拓展銷售網絡。 － 2025年8月，集團發售新股上市，估計集資淨額22.38億港元，擬用作以下用途： （一）約15.66億港元(佔70%)用於擴張8英寸及更大尺寸碳化硅襯底的產能； （二）約4.48億港元(佔20%)用於加強研發能力； （三）約2.24億港元(佔10%)用於營運資金。 | |||||||||||||||
| 股本變化 | |||||||||||||||
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| 股本 |
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