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30/06/2026 08:08

【新股上市】純晶圓代工企業晶合集成(02249)招股入場費3263元,奇瑞汽車、高瓴資本等20家基投入股

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▷ 晶合集成招股入場費3263元,10日掛牌,中金保薦
▷ 奇瑞汽車、高瓴資本等20家基投認購4.3億美元
▷ 募資65.36億港元,53.6%用於22nm技術研發

  晶合集成(02249)今日至下周二(7日)招股,計劃全球發售約2.16億股,其中約10%在港公開發售,餘額作國際發售,每股作價介乎30元至32.3元,集資最多達69.82億元,每手100股,入場費3262.57元。公司預期於下周五(10日)掛牌,中金為獨家保薦人。

  公司是次引入基石投資者包括,奇瑞汽車(09973)、歌爾股份(深:002241)旗下香港歌爾泰克、高瓴資本旗下HHLRA、工銀理財、中郵理財等20家公司,合共認購約4.3億美元(約33.72億港元),按招股中位價31.15元計算,則可認購約1.08億股股,緊隨全球發售完成後假設超額配股權未獲行使,佔公司已發行股本總額的4.85%。

  以招股中位價計,晶合集成估計將從全球發售中收取所得款項淨額約65.36億元,當中53.6%將用於研發及優化新一 代22nm技術平台;23.1%將用於基於AI技術的智能研發及生產計劃,有關計劃旨在建立涵蓋研發至生產全流程的綜合智能系統平台,從而實現研發與生產的智能協作;13.3%將用於在中國香港建立研發及銷售中心,以開展研發及銷售活動;10.0%將用於運營資金及一般企業用途。

  晶合集成是一家12英寸純晶圓代工企業,代工服務覆蓋150nm至40nm技術節點,截至最後實際可行日期已成功開發28nm邏輯晶片平台。根據弗若斯特沙利文資料,按2025年收入計,晶合集成為全球第九大、中國內地第三大晶圓代工企業;2020年至2025年期間,該公司產能及收入增速在全球前十大晶圓代工企業中均排名第一。按細分領域看,公司於2025年為全球第一大DDIC晶圓代工企業,同時位列全球第五、內地第三的CIS晶圓代工企業。
《經濟通通訊社30日專訊》

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備註: 即時報價更新時間為30/06/2026 15:54
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