按盤價 
| 集團簡介 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － 集團股份亦在上海證券交易所上市，編號為688347。 － 集團主要從事半導體產品的生產及貿易，兼具8英寸與12英寸的純晶圓代工業務，長期專注於開發與應用嵌 入式╱獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬及電源管理和邏輯及射頻等先進「特色IC+Power Discrete」工藝技術，為客戶提供多元化的特色工藝晶圓製造服務。 － 集團的客戶主要為集成器件製造商與系統及無廠半導體公司。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 業績表現2026 ｜ 2025 ｜ 2024 ｜ 2023 ｜ 2022 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － 截至2026年6月止六個月，集團營業額上升24.5%至13.78億元(美元；下同)，股東應佔溢利 增加4.1倍至5967萬元。期內業務概況如下： （一）整體毛利增長83.2%至2.04億元，毛利率增加4.8個百分點至14.8%，主要由於平均銷 售價格提升及降本增效，部分被折舊成本上升所抵消； （二）於2026年6月30日，集團之現金及現金等價物為45.32億元，銀行借款總額為35.68億 元，資產負債比率(按淨負債除以權益總額加淨負債計算)為6.05%(2025年12月31日： 1.29%)。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 公司事件簿2026 ｜ 2025 ｜ 2023 ｜ 2022 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － 2022年6月，集團按比例向華虹半導體(無錫)增資4.08億美元。完成後，集團持有華虹半導體(無 錫)權益維持為51%。華虹半導體(無錫)主要從事12英寸(300mm)晶圓集成電路的設計、研究、 製造、測試、封裝及銷售業務。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 股本變化 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 股本 |
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