按盤價 
| 集團簡介 | ||||||||||
| － 集團股份亦在深圳證券交易所上市，編號為001389 － 集團主要從事研發、生產及銷售定制化印製電路板(PCB)。PCB為絕緣基板上預製導電線路的電路板組 件，是電子設備中承載並連接電子元器件的關鍵和基礎部件。 － 集團所銷售的PCB按應用領域分類如下： （１）算力場景：專為算力服務器及AI訓練使用的運算及數據管理設備設計的高密度多層板PCB，產品包 括算力服務器PCB，即AI服務器PCB與通用服務器PCB，以及數據中心交換機PCB； （２）工業場景：專為通常需要增強的耐用性、精度及一致的性能之工業環境設計，產品包括工業控制PCB 、汽車電子PCB及通訊PCB； （３）消費場景：專為大眾消費電子設備及安防設備設計，具有結構緊湊、性價比高及在多種使用環境中性能 穩定的特性，產品包括消費電子PCB及安防電子PCB。 － 除PCB外，集團亦銷售於PCB生產過程中所產生的可回收材料，包括蝕刻液、層壓框架及其他生產廢料。 這些可回收材料可應用於銅冶煉、電鍍或低等級銅基產品製造等領域。 － 截至2025年9月底，集團共有4間已投產工廠，分別位於廣東省廣州市、廣東省東莞市、湖北省黃石市及 泰國，建築面積分別為約6.7萬平方米、6.9萬平方米、16.7萬平方米及9.3萬平方米。 － 集團主要通過直銷出售產品，直銷客戶包括終端產品品牌及其EMS提供商，亦銷售予貿易商及其他PCB製 造商。 | ||||||||||
| 業績表現2025 ｜ 2024 | ||||||||||
| － 2024年度，集團營業額上升39.4%至37.34億元(人民幣；下同)，股東應佔溢利增長63%至 6.76億元。年內，集團業務概況如下： （一）整體毛利增加39.8%至12.46億元，毛利率增長0.1個百分點至33.4%； （二）PCB：營業額上升37.1%至34.79億元，佔總營業額93.2%，毛利增加31.7%至 10.06億元，毛利率減少1.2個百分點至28.9%；其中，算力場景PCB、工業場景PCB 及消費場景PCB之營業額分別增長45.6%、7.7%及17.9%，至27.06億元、 2.81億元及4.93億元； （三）其他：營業額增長80.6%至2.55億元，毛利增加87.6%至2.4億元，毛利率上升3.5 個百分點至94.3%； （四）按地區市場劃分：中國內地及中國內地境外之營業額分別增加70%及30.3%，至10.52億元 及26.83億元，分佔總營業額28.2%及71.8%； （五）於2024年12月31日，集團之現金及現金等價物為6.35億元，銀行及其他借款為4.15億 元。流動比率為1.3倍(2023年12月31日：1.2倍)，資產負債率(總負債(包括租賃負 債、計息銀行及其他借款)除以總權益)為13.5%(2023年12月31日：21.5%)，存 貨周轉天數為72天(2023年12月31日：89天)。 | ||||||||||
| 公司事件簿2026 | ||||||||||
| － 於2026年3月，集團業務發展策略概述如下： （一）計劃優化產品組合，提升高端產品比重，如用於AI服務器的多層CPU主板、超高層UBB及交換板 、先進HDIPCB，以增強盈利能力及市場競爭力，當中擬開發可提供穩定及持續電性能的CPU主 板，並研究進一步提高信號完整性及可靠性； （二）計劃加大高增長產品領域的研發投入，包括算力領域以及AI個人電腦、新型顯示、低軌衛星、低空經 濟等其他新興領域，以進一步鞏固技術領先優勢； （三）計劃提升核心PCB技術，特別是為需要快速數據傳輸、有效減少信號損耗和高頻運作條件下穩定性能 的先進算力場景，以滿足客戶要求； （四）計劃全面推進智能製造設施系統升級，及加速推進泰國基地二期建設工程，並為其配備全自動化生產線 ，以進一步擴大產能，預計將於2026年動工。 － 2026年3月，集團發售新股上市，估計集資淨額31.85億港元，擬用作以下用途： （一）約6.27億港元(佔19.7%)用於為泰國基地二期購置及安裝生產設備，以及優化生產工藝及產 品質量； （二）約16.6億港元(佔52.1%)用於擴建及升級廣州基地的生產設施，尤其是高密度互連PCB的 產能； （三）約3.19億港元(佔10%)用於提升在開發材料技術、改良生產工藝及產品開發方面的研發能力； （四）約2.61億港元(佔8.2%)用於尋求戰略合作夥伴關係、投資或收購項目； （五）約3.19億港元(佔10%)用於營運資金。 | ||||||||||
| 股本變化 | ||||||||||
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| 股本 |
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