按盤價 
| 集團簡介 | ||||||||||
| － 集團主要從事開發及提供基於GPGPU(執行通用計算任務的圖形處理器)芯片的智能計算整體解決方案。 該解決方案由基於GPGPU架構與芯片的硬件系統及BIRENSUPA計算軟件平台組成，並與合作夥伴 提供的服務器、存儲及網絡設備等其他硬件基礎設施相集成為智能計算集群，作為一個整體解決方案提供給客 戶。 － 集團的解決方案主要用於客戶的智能計算基礎設施建設以及AI模型的開發和應用，包括主流AI模型和 LLMs等新興的大規模AI模型。集團的客戶群涵蓋AI數據中心、電信、AI解決方案、能源及公共事業 、金融科技及互聯網等行業。 － 集團採用無晶圓廠模式運營，委託第三方合約製造商進行半導體晶圓及最終產品的製造、組裝、測試與封裝。 | ||||||||||
| 業績表現2025 ｜ 2024 | ||||||||||
| － 2025年度，集團營業額增長2.1倍至10.35億元(人民幣；下同)，股東應佔虧損擴大9.7倍至 164.93億元。年內，集團業務概況如下： （一）整體毛利上升2.1倍至5.57億元，毛利率增加0.6個百分點至53.8%； （二）智能計算解決方案：營業額增長2.1倍至10.28億元，佔總營業額99.3%； （三）提供支持或延保服務：營業額大幅增長至91萬元； （四）提供委託研發服務：營業額為463萬元； （五）智能計算集群的租金收入：營業額為141萬元； （六）於2025年12月31日，集團之現金及現金等價物為10.38億元，借款為2億元，另有租賃負 債3632萬元，資產負債比率(負債總額除以資產總值)為502.9%(2024年12月31日 ：344.1%)。 | ||||||||||
| 公司事件簿2026 ｜ 2025 | ||||||||||
| － 2026年1月，集團發售新股上市，估計集資淨額61.96億港元，擬用作以下用途： （一）約52.67億港元(佔85%)用於研發智能計算解決方案； （二）約3.1億港元(佔5%)用於智能計算解決方案的商業化； （三）約6.2億港元(佔10%)用作營運資金。 | ||||||||||
| 股本變化 | ||||||||||
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| 股本 |
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