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| 集團簡介 | ||||||||||
| － 集團股份亦在上海證券交易所上市，編號為688052。 － 集團為中國模擬芯片提供商，產品包括傳感器產品、信號鏈芯片及電源管理芯片。 － 傳感器產品用於偵測現實世界的物理條件，並將其轉換為電子信號以供模擬芯片處理。集團的傳感器產品大部 分都是集成式傳感器芯片，由傳感器元件及傳感器信號調理芯片組成。集團所提供的傳感器產品類型包括磁傳 感器、壓力傳感器、溫度傳感器及濕度傳感器。 － 信號鏈芯片用於從輸入到輸出的整個信號路徑，涵蓋信號獲取、放大、傳輸和處理的整個過程。集團所提供的 信號鏈芯片組合包括信號調理芯片、隔離、接口和放大器。 － 電源管理芯片用於電子系統中的驅動、供電、監控及保護。集團所提供的電源管理芯片包括柵極驅動器、電機 驅動、電源、LED驅動器和功率路徑保護，戰略重點放在汽車電子應用上。 － 集團亦會提供若干定製化研發服務及銷售配套元件，包括用於芯片內部能量轉換的變壓器基板，以及用於測試 及校準的評估板及校正板。 － 集團專注於芯片研發和設計，同時將晶圓製造外包予外部晶圓廠，以及大部分封裝測試外包予第三方封裝測試 服務供應商。 － 集團通過直銷及經銷在中國及海外(如日本及韓國)銷售產品。 | ||||||||||
| 業績表現2025 ｜ 2024 | ||||||||||
| － 2025年度，集團營業額上升71.8%至33.68億元(人民幣；下同)，股東應佔虧損收窄 43.2%至2.29億元。年內，集團業務概況如下： （一）年內管理開支及研發開支分別增加6.6%及47.2%，至3.06億元及7.95億元；整體毛利 增長96.3%至10.78億元，毛利率上升4個百分點至32%； （二）傳感器產品：營業額上升2.3倍至8.92億元，佔總營業額26.5%；毛利增加2.4倍至 4.11億元； （三）信號鏈芯片：營業額增長33.7%至12.88億元，佔總營業額38.2%；毛利增加26.3% 至4.57億元； （四）電源管理芯片：營業額上升66.9%至11.74億元，佔總營業額34.9%；毛利增加 90.6%至3億元； （五）於2025年12月31日，集團之現金及現金等價物為24.66億元，借款為9.67億元。資產 負債率(總負債除以總權益)為21.3%(2024年12月31日：22.5%)。 | ||||||||||
| 公司事件簿2025 | ||||||||||
| － 於2025年11月，集團業務發展策略概述如下： （一）計劃加大研發投入，當中擬優先研發專為汽車與泛能源應用打造的高精度傳感器(高頻寬電流傳感器、 高精度角度傳感器及低漂移溫濕度傳感器)、專注於「隔離+」產品(最佳化隔離電源模組和隔離接口 )，並擬與上游晶圓廠加強合作，持續對現有底層技術和工藝進行升級； （二）計劃不斷加深拓展新興領域的業務布局，當中擬針對人形機器人領域開發高精度雙通道絕對式磁編碼器 、高性價比感應式編碼器、緊湊型低功耗電流傳感器、三維線性磁位置傳感器； （三）計劃深入完善車規級產品矩陣，將產品拓展至智能駕駛、智能座艙、底盤安全等領域； （四）計劃強化國際經銷網絡，並擬建立海外實驗室及質量控制中心； （五）計劃持續關注海內外市場的潛在戰略性投資和收購機會，以實現產品品類、市場方向和供應鏈的拓展。 － 2025年12月，集團發售新股上市，估計集資淨額22.11億港元，擬用作以下用途： （一）約3.98億港元(佔18%)用於提升底層技術能力及工藝平台； （二）約4.86億港元(佔22%)用於進一步豐富產品組合，重點擴大汽車電子應用中的產品； （三）約5.53億港元(佔25%)用於擴展海外銷售網絡及於海外市場推廣產品； （四）約5.53億港元(佔25%)用於戰略投資及/或收購； （五）約2.21億港元(佔10%)用於營運資金。 | ||||||||||
| 股本變化 | ||||||||||
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| 股本 |
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