按盤價 
| 集團簡介 | ||||||||||
| － 集團股份亦在深圳證券交易所上市，編號為３０１２００。 － 集團主要從事印刷電路板（ＰＣＢ）專用生產設備研究、生產及銷售，為ＰＣＢ製造商提供端到端工序解決方 案。 － 集團的設備及解決方案按ＰＣＢ生產工序分類如下： （１）鑽孔：機械鑽孔系統、鍍層鑽頭、二氧化碳（ＣＯ２）激光鑽孔系統、紫外線（ＵＶ）激光鑽孔系統、 新型激光系統、玻璃通孔（ＴＧＶ）激光加工解決方案； （２）曝光：內層激光直接成像（ＬＤＩ）系統、外層ＬＤＩ系統、阻焊ＬＤＩ系統； （３）檢測：通用檢測設備、專用檢測設備、專用高精檢測設備、自動光學檢測設備及自動外觀檢查設備； （４）成型：機械成型機、激光成型系統； （５）貼附：自動貼附設備； （６）壓合：壓合系統。 － 除ＰＣＢ主要生產工序外，集團建立了覆蓋多層板、高密度互連技術（ＨＤＩ）板、封裝基板、柔性印刷電路 板（ＦＰＣ）及剛撓結合板等ＰＣＢ設備行業不同細分領域的立體化產品布局，提供差異化的綜合解決方案。 － 於２０２６年１月，集團在中國共有兩個生產基地；其中深圳生產基地之建築面積為約１１﹒８萬平方米，設 兩個生產工廠，其中一個專門生產機械鑽孔設備及數字成像設備，而另一個則具備生產機械鑽孔設備、機械成 型機、激光鑽孔設備、數字成像設備及檢測設備的能力；而位於江西省的信豐生產基地之建築面積為約３﹒９ 萬平方米，亦設兩個生產工廠，具備生產ＰＣＢ機械鑽孔設備、ＰＣＢ機械成型設備、數字成像設備及檢測設 備的能力。 － 集團的客戶主要為中國ＰＣＢ製造商，亦有少部分客戶為分銷商。 － 集團的控股股東為大族激光（深：００２００８）。 | ||||||||||
| 業績表現2025 ｜ 2024 | ||||||||||
| － ２０２４年度，集團營業額增加１倍至３３﹒４３億元（人民幣；下同），股東應佔溢利增長１﹒２倍至 ３﹒０１億元。年內，集團業務概況如下： （一）整體毛利上升９０﹒３％至９﹒０８億元，毛利率則減少２個百分點至２７﹒２％； （二）鑽孔設備：營業額增長１﹒６倍至２１﹒０１億元，佔總營業額６２﹒８％，毛利增加１﹒４倍至 ４﹒９８億元，毛利率則下降１﹒３個百分點至２３﹒７％，銷量上升１﹒８倍至３１１９套； （三）曝光設備：營業額上升７９﹒９％至３﹒４億元，佔總營業額１０﹒２％，毛利增加７６﹒７％至 １﹒１８億元，毛利率則減少０﹒６個百分點至３４﹒８％，銷量上升７８﹒５％至１４１套； （四）檢測設備：營業額增加３８﹒８％至２﹒７４億元，毛利增加５５﹒４％至１﹒１２億元，毛利率上升 ４﹒４個百分點至４０﹒９％，銷量上升１１﹒５％至４４６套； （五）成型設備：營業額增長６６﹒８％至２﹒５４億元，毛利增長６８﹒６％至５２５２萬元，毛利率上升 ０﹒２個百分點至２０﹒７％，銷量上升１﹒１倍至５９６套； （六）貼附設備：營業額增加４９﹒６％至８１９４萬元，毛利增長１﹒９倍至３２９５萬元，毛利率上升 １９﹒２個百分點至４０﹒２％，銷量上升１２﹒６％至２０６套； （七）壓合設備：錄得營業額９８０萬元，毛損為５７萬元，銷量為２套； （八）於２０２４年１２月３１日，集團之現金及現金等價物為１５﹒３９億元，借款為２﹒１３億元。流動 比率為２﹒９倍（２０２３年１２月３１日：３﹒８倍），資產負債比率（總負債除以總資產）為 ２８﹒５％（２０２３年１２月３１日：２１﹒６％）。 | ||||||||||
| 公司事件簿2026 | ||||||||||
| － 於２０２６年１月，集團業務發展策略概述如下： （一）計劃繼續專注ＡＩ產業、智能新能源汽車等新興領域，與客戶緊密合作開發新產品，當中擬在ＡＩ產業 領域提供更高技術能力的鑽孔產品體系，亦會持續拓展新型激光加工技術應用範疇以應對更小孔、更高 精度外型的技術需求，以及在新能源汽車產業領域擬推動ＵＶ＋ＣＯ２復合激光鑽孔技術在高頻材料加 工的應用，並與汽車品牌建立聯合實驗室，以優化新能源汽車集成母排（ＣＣＳ）線束ＦＰＣ的無限拼 接加工模式； （二）計劃擴張全球研發與運營能力，構建多地域協同的研發體系，提升高端ＰＣＢ設備產能，並通過海外分 銷網絡擴建與國際展會滲透，當中擬積極擴建馬來西亞、越南的銷售網絡； （三）計劃提升關鍵技術的研發能力，優化多層板領域的生產工藝，提供創新工藝解決方案，顛覆現有設備形 態及工藝路徑，針對細分場景的ＰＣＢ技術特點出發，打造涵蓋加工設備、工藝參數配方、加工工具及 原輔料等有機結合的最優綜合成本的方案，並持續豐富產品布局； （四）計劃提升客戶忠誠度與行業影響力，當中擬針對海外市場搭建本地化的技術支持＋備件倉儲中心，以及 針對存量市場而推出自動化改制服務及設備升級以提升精度，並將聯合高校打造行業工藝數據庫，開放 ＡＩ模型優化平台，助力中小企業實現智能生產轉型。 － ２０２６年２月，集團發售新股上市，估計集資淨額５３﹒３８億港元，擬用作以下用途： （一）約２６﹒６９億港元（佔５０％）用於提升研發及營運能力； （二）約２１﹒３５億港元（佔４０％）用於提升ＰＣＢ專用設備產能； （三）約５﹒３４億港元（佔１０％）用於營運資金。 | ||||||||||
| 股本變化 | ||||||||||
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| 股本 |
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